¶ Płyta Engineering Plate
Uwaga: Płyta została wycofana ze sprzedaży.
Płyta Engineering Plate wykonana jest poprzez nałożenie specjalnej powłoki termoutwardzalnej na stal sprężynową. Dzięki temu płyta jest mocniejsza niż arkusze PC i PEI. Idealnie nadaje się do drukowania materiałów inżynierskich. Jednakże wadą jest to, że należy ściśle przestrzegać stosowania kleju (zalecany jest klej Bambu w sztyfcie lub klej w płynie). Jeśli klej nie zostanie prawidłowo nałożony, filament może nie przylegać dobrze do płyty, co może prowadzić do problemów z drukowaniem.
¶ Płyta Cool Plate
Uwaga: Płyta została wycofana ze sprzedaży.
Płyta Cool Plate składa się z dwóch części: naklejki Cool Plate oraz powierzchni Engineering Plate. Możesz drukować po obydwu stronach płyty.
Arkusz Cool Plate, zrobiony z poliwęglanów, ma gładką powierzchnię. Jest przymocowany do płyty roboczej za pomocą dwustronnej taśmy 3M odpornej na wysoką temperaturę. Ta powierzchnia jest specjalnie zaprojektowana do drukowania z filamentu PLA. Jeśli jednak spróbujesz drukować na materiałach takich jak PETG lub ABS, możesz napotkać problemy, takie jak powstawanie pęcherzyków i przyklejanie się. Warto pamiętać, że drukując z PLA na Cool Plate, dla odpowiedniej przyczepności należy użyć kleju w sztyfcie Bambu lub kleju w płynie.
¶ Płyta High Temperature Plate
Uwaga: Płyta została wycofana ze sprzedaży.
Płyta High Temperature Plate składa się z dwóch części: naklejki High Temperature Plate oraz powierzchni Engineering Plate. Możesz drukować po obydwu stronach płyty.
Arkusz High Temperature Plate wykonany jest z PEI, ma gładką powierzchnię i delikatną matową teksturę. Jest przymocowana do płyty roboczej za pomocą dwustronnej taśmy 3M, odpornej na wysokie temperatury. W przeciwieństwie do warstwy stosowanej w płycie Cool Plate, materiał PEI zapewnia lepszą odporność na ciepło i jest mniej podatny na odkształcenia pod wpływem wysokich temperatur. Dzięki temu jest bardziej kompatybilny z różnymi filamentami.
Poza filamentem PLA, podczas drukowania z użyciem innych filamentów zdecydowanie zaleca się użycie kleju (zalecany jest klej Bambu w sztyfcie lub klej w płynie), aby zapewnić odpowiednią przyczepność pomiędzy filamentem a płytą roboczą. Ma to kluczowe znaczenie, aby zapobiec ryzyku pęknięcia powierzchni High Temperature.
¶ Płyta Textured PEI Plate
Płyta Textured PEI Plate jest wytwarzana poprzez pokrycie blachy ze stali nierdzewnej warstwą proszku PEI, tworząc teksturowaną powierzchnię po obu stronach. To, co ją wyróżnia, to specjalna szorstka tekstura, która jest przenoszona na dolną powierzchnię wydruków. Płyta ta dobrze współpracuje z różnymi materiałami i często zapewnia doskonałą przyczepność bez konieczności stosowania klejów, dzięki czemu jest przyjazna dla użytkownika. Dodatkowo powłoka PEI na płytach jest trwała i charakteryzuje się długą żywotnością.
Najnowsze oprogramowanie wprowadza znaczące ulepszenia w kalibracji płytki Bambu Textured PEI Plate przy użyciu Micro Lidar i jest teraz w pełni kompatybilne z procesem automatycznej kalibracji.
¶ Płyta Smooth PEI Plate
Płytę Smooth PEI Plate uzyskuje się poprzez przyklejenie starannie dobranego arkusza PEI do stali sprężynowej za pomocą kleju 3M o wysokiej odporności na ciepło. Płyta zapewnia płaską powierzchnię dla drukowanych obiektów i nadaje się do scenariuszy, które wymagają poziomej powierzchni dolnej.
Warstwa PEI na płycie Smooth PEI Plate pozwala na druk przy użyciu różnych filamentów.
Tylko filament PLA nie wymaga kleju. Druk za pomocą innych filamentów wymaga użycia kleju, aby zapobiec rozdarciu arkusza PEI.
Grubsza stal sprężynowa o grubości 0,5 mm pomaga zmniejszyć ryzyko wypaczenia płyty roboczej.
¶ Strefa wycierania na płycie roboczej
Przed drukowaniem, na dyszy mogą pozostać resztki filamentu które, jeśli nie zostaną wyczyszczone, mogą spowodować wady powierzchni drukowanego przedmiotu. Dlatego przed rozpoczęciem drukowania dysza zostaje najpierw przetarta za pomocą wycieraczki, a następnie wielokrotnie przecierania w określonym obszarze na platformie roboczej (strefa wycierania). Pomaga to w oczyszczeniu resztek filamentu na dyszy i ustabilizowaniu ciśnienia w komorze wewnątrz dyszy. Zapobiega to defektom powierzchni drukowanego przedmiotu spowodowanym pozostałościami filamentu na dyszy.
W przypadku drukarek X1C, P1S/P1P i A1, gdy dysza styka się bezpośrednio z platformą roboczą, w strefie wycierania może wystąpić pewne „zużycie” (jak pokazano na obrazku poniżej). Jednakże zjawisko to nie ma wpływu na funkcjonalność dyszy ani platformy roboczej.
W przypadku drukarki A1 mini, na stole grzewczym znajduje się strefa wycierania służąca do czyszczenia dyszy. Z tego powodu w jej płytach nie występuje zjawisko „zużycia” płyty roboczej.
¶ Podsumowanie
Płyty Bambu Cool Plate oraz High Temperature Plate wykonane są w oparciu o dwustronne płyty Engineering Plate. Jedna strona jest połączona z arkuszem Cool bądź High Temperature, co tworzy odpowiednio Cool Plate oraz High Temperature Plate. Można użyć płyty Cool Plate lub płyty High Temperature Plate, każda w połączeniu z płytą Engineering Plate po przeciwnej stronie. Arkusze są wymienne, co daje elastyczność dostosowania ich do konkretnych potrzeb. (Dowiedz się więcej o wymianie arkusza: Jak wymieniać arkusze Bambu Lab Plate).
Uwaga:
W przypadku drukowania na płycie Cool Plate, płycie High Temperature Plate, lub płycie Engineering Plate, pamiętaj o nałożeniu na płytę cienkiej warstwy oficjalnego kleju Bambu w sztyfcie lub kleju w płynie przed rozpoczęciem drukowania. (Zdecydowanie odradza się stosowanie klejów innych firm, ponieważ mogą one spowodować uszkodzenie płyty). Aby zapoznać się z prawidłową procedurą klejenia, sprawdź Jak używać kleju Bambu Lab. Upewnij się, że wydruk prawidłowo przylega do płyty, nie powodując uszkodzenia powierzchni poprzez zbyt mocne przyklejenie (w przeciwnym razie na powierzchni arkusza mogą powstać pęcherzyki lub pęknięcia).
Alternatywnie, oferujemy płytę Textured PEI Plate, która umożliwia drukowanie bez konieczności stosowania kleju w sztyfcie.
Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej na temat kompatybilności i ustawień parametrów dla różnych filamentów, płyt, i klejów, sprawdź: Przewodnik po filamentach.
Polskie tłumaczenie Bambu Lab wiki jest dostarczane przez get3D.pl za wiedzą i zgodą Bambu Lab i jest oparte na oryginalnej stronie Bambu Lab Wiki. Dokładamy wszelkich starań aby zapewnić aktualność zawartych tutaj informacji, jeśli jednak będziesz miał jakiekolwiek wątpliwości, sprawdź oryginalną stronę.